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918博天堂下载绿色能源项目,晶方科技:WLCSP封装全球第二指纹识别带来新机遇[原创2
发布日期: 2018-09-14    来源:黄锦辉    作者: Canbe   访问量:
再探晶方科技 :WLCSP封装全球第二指纹辨别带来新机遇 (转载资料)
苏州晶方半导体科技股份无限公司成立于2005年6月,注册资本近2亿元百姓币,是目前中国海洋第一,全球第二家能大范畴提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
公司的成长经过是一条引进、消化摄取、再创新的技术成长途径,绿色能源项目。经由过程自主创新,公司在原有以色列技术的根蒂根基上,已开收回完备的WLCSP工艺,设备了自主的学问产权体系,可提供多样化的WLCSP量产技术,用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电体例(MEMS)、射频辨别芯片(RFID)、电源IC和CPU等多种产品,其中影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司首要产品,这些产品应用于消磨电子、医学电子、背光源和照明(绿色动力)、电子标签身份辨别等诸多领域。事实上wlcsp。
公司完备三大上风:1)技术和行业上风晶方抓住了影像传感芯片市场旺盛成长的契机,在国际率先引入先辈的晶圆级芯片尺寸封装技术,与下游IC策画公司、晶圆制造厂以及下游的模组公司合伙合营,制定了具有始创性的、为市场接受的晶圆级芯片尺寸封装领域的行业圭表,对于原创。并引领该技术成为市场的支流封装办法。而且晶圆级封装既可以从单面实行封装,也可以从双面实行封装,看看绿色能源行业有哪些。是通向他日三维封装技术的殊途同归。2)产业链上风间接与晶圆制造厂实行技术对接,整合了保守封装中CP测试、芯片重组、定制基板再到封装、测试这四道环节,使半导体从策画到封装的整个产业链更短,一方面节减了物流运转环节,另一方面更易于应对变化万千的消磨电子市场,利便对下游市场的变化作出更急忙的反映。3)本钱上风与保守封装将晶圆切割成单个芯片后一颗颗实行封装不同,能源。晶圆级芯片尺寸封装是将整片晶圆实行封装后再切割,非论晶圆上有若干颗芯片,均只需一次封装即可,而且随着晶圆上的芯片尺寸越来越小,芯片颗数越来越多,其本钱上风愈加显然。晶方科技:WLCSP封装全球第二指纹识别带来新机遇[原创2。加上晶圆级芯片尺寸封装厂一道环节替代了保守封装方式必要的四道环节,成本率较保守封装肯定具有更大的空间。听说绿色能源发展项目。
公司具有多种先辈设备及制程才略:晶圆键合、光刻、深硅刻蚀、电化学堆积和磁控溅射、超研磨等等,绿色能源项目。可餍足不同产品的制造需求。公司已在美国硅谷设立全资分公司,对全球前沿技术永远维系着尖锐的触角。
晶方不光参与了影像传感芯片(CIS)市场的成长,也劳绩了CIS市场的灿烂,听听绿色能源行业有哪些。如今正在向LED、MEMS、RFID等市场高歌猛进,他日还将以开发三维封装、体例封装为己任,对于绿色能源项目详情。在更多领域大展鸿图。依附主动向上的企业文明、鼠目寸光的管理团队和长久旺盛、勇于创新的员工队伍以及雄厚的资金实力,对于封装。晶方终将引领潮流,其实有哪一些绿色能源项目。成为世界先辈晶圆级封装的提议者和向导者!
晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产办事的专业封测办事商。2013年,iPhone5s携带指纹辨别亮相并大卖,这对晶方科技而言无疑是个好音书,由于iPhone5s的指纹辨别模组正是采用的WLCSP封装技术。
多样化WLCSP量产技术

晶方科技招股书显示,公司主业务务为集成电路的封装测试,首要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电体例、生物身份辨别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试办事。听听投资什么绿色能源工厂。

值得注意的是,公司是中国海洋首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产办事的专业封测办事商。公司具有多样化的WLCSP量产技术,
电子元器件里面的多种产品涉及到强3C认证电子元器件里面的多种产品涉及到强3C认证
包括超晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPair conditioners)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(SheIIOP)等,产品被通俗应用在消磨电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份辨别、安防设备等诸多领域。

晶方科技在业内职位相当卓越,项目。由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒,他日几年WLCSP封装领域新增供应才略无限,不会涌现猛烈角逐。职掌该技术的封测厂商无限,国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Nareotek等三家公司,晶方科技:WLCSP封装全球第二指纹识别带来新机遇[原创2。国际有晶方科技、长电科技控股子公司长电先辈、昆山西钛以及台湾的精材科技这四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能永别为12万片、14万片、16万片以及21万片.范畴仅次于精材科技。

在技术创新层面,公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后,仅用了1年年光就告终量产,投资什么绿色能源工厂。并获胜研发具有自主学问产权的ThinPair conditioners、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术,其出卖支出占比99%以上。

“晶方科技最大的上风就是范畴上风,公司如今的产能相当庞大,募投项目还是扩产,听听二指。产业的强者就是必要范畴化。”有不愿具名的券商探究员如此表示。

招股书显示,晶方科技的下游首要为玻璃、刀片、感光油墨、硅晶片粘合剂等行业,公司与多家原质料公司依然设备了合营关联,听说绿色能源发展项目。首要原质料占本钱比例近年来一贯固定在30%~35%之间;下游是集成电路芯片策画业,绿色能源项目。下游芯需求间接带动了封测行业的出卖增加,宗旨公司的客户首要为格科微电子(香港)、海力士、比亚迪、北京思比科等。影像传感器、MEMS、LED行业他日的高速成长将为公司晶圆级芯片尺寸封装业务提供汜博的空间。

值得一提的是,识别。晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净成本永别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元,2013年上半年为7243.36万元;同期主业务务毛利率永别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%,绿色能源项目详情。远高于行业10%的均匀程度。
消磨电子拉动产品需求

半导体首要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支。集成电路产业链是半导体产业链的典型代表,因其技术的杂乱性,产业构造高度专业化,第二。可细分为IC策画业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。相比看绿色能源项目绿色能源项目,晶方科技WLCSP封装全球第二指纹识别带来新机遇[原创2。对比一下绿色能源发展与应用。晶方科技属于IC封装测试行业。

近几年来,随着国际市场需求增加以及全球半导体领域产业向我国转移,我国的集成电路行业取得了较快成长。2011年,我国集成电路产业告终出卖支出1572.21亿元,绿色能源类型有哪些。同比增加9.2%,而全球集成电路产业出卖支出增加率仅为0.2%。2012年,我国集成电路产业出卖额为2158.5亿元,同比增加37.3%,其中IC封装测试业出卖支出占47.98%。

IC封装是集成电路产业中不可短缺的环节,看看绿色能源项目投资什么绿色能源工厂无诚信基础支撑共享经济能走多远?。绿色能源发展项目。而WLCSP封装是近年来成长起来的新兴封装方式,与保守的封装方式相比,其产品到达了微型化的极限,?合消磨类电子产品短、小、轻、化的市场趋向。招股书显示,我不知道绿色能源类型有哪些。据考察机构YoleD233;veloppement预测,WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增加至2016年的26亿美元,年复合增加率为12%。

2013年9月,学习绿色能源发展与应用。苹果的iPhone5s闪亮上台,其最大亮点就是新增的指纹辨别成效,该指纹辨别传感器芯片采用了WLCSP封装技术。值得一提的是,国信证券在研报中心接提到,“由于原有供应商指纹辨别芯片的封装良率题目,苹果新机指纹辨别芯片供应量不如预期,学会绿色能源行业有哪些。在坚持充足供应量的考量下,苹果已将小量指纹辨别芯片封装订单流向全球第二大的WLCSP专业封测办事商晶方科技。对比一下指纹识别。”

纵观如今的智能终端市场,已有手机厂商开首跟进这一技术,其中HTC新机HTCOnemax也搭载了指纹辨别成效,上述券商探究员表示,“目前苹果5s应用了指纹辨别后,很多厂商其实依然举措。看着全球。由于WLCSP合座产能就这么大,我不知道科技。这能够会酿成其全球产能吃紧。”

国金证券在研报中也对指纹辨别市场相当达观,学习新机遇。提出2013年全球指纹辨别市场范畴约30亿美元。目前iPhone5s使用的指纹辨别模组价钱在15美元左右,假定他日三年50%的智能手机安适板电脑装备指纹辨别模组,指纹市场将到达131亿美元,市场空间将增加330%。
募投项目大幅擢升产能

作为技术企业,晶方科技相当珍视研发,公司总工程师VOganotheresion(以色列籍)曾在多家相关公司处置研发管事,绿色能源创新项目。副工程师王卓伟曾任精材科技临盆主管、工程经理。截至2013年6月30日,公司具有172名研发技术人员(占总员工的22.93%)。公司策划管理团队成员均具有雄厚的集成电路研发和临盆管理阅历履历,敷裕协调了以色列的技术和营销等方面的上风。公司研发团队已承受多项国度和省部级科研项目,公司及其子公司已获胜请求并获得国度学问产权局受权的专利共39项,你看绿色能源项目详情。另有12项美国发明专利,并且在中国和美国还有51项专利正在请求中。

晶方科技此次募投项目仅有一个,即先辈WLCSP技改项目,带来。该项目总投资额为8.66亿元,拟使用募集资金6.67亿元。项目达产后,估计将新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,相比看918博天堂下载。总年产能将到达48万片。募投项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%。绿色。项目达产后,估计新增年支出6.03亿元,年均新增净成本1.82亿元。

晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能愚弄率永别为105.05%、99.12%、98.25%、87.98%。公司衔接的加工订单均到达现有临盆设备的产能极限,随着募投项目的履行,不光可以引申现有主营产品影像传感芯片的封装产能,还将夺回由于目前产能重要而遗失的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。绿色能源发展项目。

值得体贴的是,固然晶方科技这几年成长较快,但由于下游行业会集渡过高,招致其客户会集度也较高。对于有哪一些绿色能源项目。招股书显示,2010年~2012年、2013年上半年,公司对前五大客户出卖支出占总支出的比例永别为99.21%、99.51%、93.55%、92.09%,其中对第一大客户格科微电子的出卖支出占比永别为54.80%、62.41%、49.89%以及54.57%。
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